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* Terafab prévoit de réaliser le premier test d'une puce SRAM vers mai ou juin de l'année prochaine, selon Musk
* Musk précise que l'objectif de production en série au troisième trimestre 2028 comporte une grande part d'incertitude et un calendrier très ambitieux
* Terafab vise une puissance de calcul de 1 térawatt par an pour l'IA et la robotique
par Max A. Cherney
La coentreprise de fabrication de puces entre SpaceX SPCX.O et Tesla TSLA.O , baptisée Terafab, vise à atteindre la production en série d’ici le troisième trimestre 2028, a déclaré Elon Musk lors d’une conférence téléphonique de SpaceX mardi.
“Je prévois une marge d’erreur importante, car nous ne savons pas si nous y parviendrons réellement ou non”, a déclaré M. Musk, en référence à ce calendrier.
Ce calendrier est une estimation approximative pour un projet visant à produire 1 térawatt par an de puissance de calcul destinée à l’IA et à la robotique, selon un calendrier que M. Musk lui-même a qualifié de “très ambitieux”. Aux États-Unis, la construction d’usines de puces logiques de pointe peut prendre trois ans, voire plus.
Musk a décrit le complexe prévu au Texas comme un site réunissant, au sein d’une même installation, la fabrication de pointe, le conditionnement et les tests de puces logiques et de mémoire de pointe.
Mardi, M. Musk a indiqué qu’en interne, Terafab visait à disposer d’une première puce de test, utilisant des circuits SRAM (mémoire vive statique à accès aléatoire), opérationnelle vers mai ou juin de l’année prochaine au centre de recherche Terafab d’Austin.
Les fabricants de puces produisent couramment des circuits SRAM afin d’affiner le développement de leurs procédés de fabrication.
MUSK MET EN GARDE CONTRE DES DATES AMBITIEUSES
Musk a déjà fixé par le passé des échéances que ses entreprises n’ont pas respectées. Le directeur général de SpaceX a décrit le calendrier de Terafab comme une aspiration de l’entreprise et a déclaré que ces dates étaient “très ambitieuses”.
“Disons simplement que la mise en place d’une production en série figure au moins parmi les scénarios possibles pour le troisième ou le quatrième trimestre de 2028”, a déclaré Musk. “Il s’agit donc manifestement de délais incroyablement courts pour la production de puces.”
LE DÉFI DE L’ACQUISITION D’ÉQUIPEMENTS
Lors de la conférence téléphonique de SpaceX, un analyste financier a demandé à Musk si SpaceX avait passé commande de machines de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV), produites exclusivement par la société néerlandaise ASML. Ces machines EUV sont indispensables à la fabrication des puces les plus avancées produites par Nvidia NVDA.O et Advanced Micro Devices AMD.O .
Musk n’a pas répondu directement à la question et a déclaré: “Il s’agissait là de délais très ambitieux, et nous sommes très reconnaissants envers ASML et tous nos autres fournisseurs d’avoir accéléré les livraisons d’équipements afin d’atteindre cet objectif.”
L’un des défis auxquels Terafab est confronté consiste à se procurer en quantité suffisante les équipements de fabrication de semi-conducteurs, complexes et coûteux, auprès d’ASML ou de fournisseurs américains tels qu’Applied Materials AMAT.O et KLA KLAC.O .
Intel INTC.O a annoncé en avril qu’elle rejoindrait le projet Terafab afin de contribuer à accélérer la réalisation des objectifs de Terafab. Intel a également publié une photo de son directeur général, Lip-Bu Tan, serrant la main de Musk, en précisant avoir accueilli l’homme le plus riche du monde sur son campus ce mois-là. Les entreprises n’ont pas révélé comment cette collaboration fonctionnerait concrètement.
Au début du mois, Musk a déclaré qu’il y avait eu des discussions concernant une éventuelle coopération avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 2330.TW , le plus grand fabricant mondial de puces de pointe. Mais Musk a précisé par la suite que Terafab s’était engagé à exploiter lui-même l’usine.
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